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INSIDE参展Cards Asia 2009 展示NFC及非接触式支付产品

浏览次数: 日期:2010年12月21日 11:02

    来源:法国科技新闻处 

    法国非接触式芯片技术的顶尖供应商INSIDE Contactless公司,参加了四月二十一至二十四日于新加坡举办的Cards Asia 2009会展。展览上,公司展示了其NFC技术及非接触式支付产品,同时举办会议演示活动,介绍多功能非接触式卡片的未来发展。

    INSIDE参与Cards Asia 2009表明,公司将继续致力开拓亚洲业务。随着手提电话、银行和安全应用市场持续发展,公司欲把握这次展会提供的良机,与新旧客户建立更稳固的合作关系。

    Inside Contactless在Cards Asia 2009上的展区,位于新加坡国际会展中心4M05展台。参观人士目睹了Inside的MicroRead?和MicroPass?的产品演示,获得所有与Inside的NFC技术和有关非接触式支付产品的资讯,并与公司代表探讨业务需求。

    此外,INSIDE Contactless亚洲区总裁Goh Say Yeow先生亦发表演讲,和与会人士共同探讨多功能非接触式卡片的未来,憧憬有关技术所创造的全新市场和机遇。 Goh先生将于二零零九年四月二十一日﹝星期二﹞下午四时三十分演讲,主题为「把握未来浪潮:非接触式支付的汇聚和未来」。

    INSIDE Contactless亚洲区总裁Goh Say Yeow先生表示:「随着非接触式支付卡在亚洲银行卡市场的发展日趋成熟,下一步应汇聚卡片的多种功能。全新的多功能卡片产品可提供更个性化及认可程度更高的使用体验,为发卡机构带来更多服务优势,使卡片成为客户的首选付款卡。透过汇聚支付、零售忠诚积分、交通费支付、门禁和身份识别功能,发卡机构可为客户精确定制使用体验,实现市场推广目标。」

    Cards Asia是智慧卡及身份识别解决方案领域的年度会展活动,是亚洲地区规模最大的智慧卡展示平台。

    INSIDE的第三代MicroRead芯片于二零零八年二月六日上市,可提供品种最齐全的近距离无线通讯(NFC)产品选择,实现全新的非接触式应用。 MicroRead产品已获主要手持设备厂商广泛采用,综合第三代矽技术、整套界面、NFC软体库和API。设计经市场检验,提供强大的技术标准支持,形成完善的非接触式读卡器解决方案。

    MicroPass智慧支付平台务求为开放标准的非接触式和双界面银行卡支付提供强大的功能选择,并于全球各地提供其他增值应用。平台以RISC架构为基础,针对非接触式交易的要求进行优化设计,MicroPass系列的各款产品均可满足发卡机构在银行卡支付、交易、身份识别及准入控制领域的业务要求。

    关于INSIDE Contactless

    INSIDE Contactless是开放标准非接触式支付和近距离无线通讯(NFC)半导体和软体领域的全球领先企业,致力开发新一代支付、交易、身份识别及准入控制应用。公司建基于微处理器的智慧平台应用方式灵活多元,可嵌入智慧卡、流动电话及其他消费电子设备、文件、证章和其他产品内,为多重创新非接触式应用提供支持,为用户带来全新便捷的体验。 INSIDE已向全球客户和合作伙伴交付逾三亿套非接触式平台,其中包括领先的支付卡和流动电话生产商、系统整合企业和金融机构。 INSIDE拥有六十个系列的专利组合,包括多项重要的NFC专利,在NFC和非接触式创新领域发挥领导作用。 INSIDE总部位于法国艾克司普罗旺斯,在上海、新加坡、华沙、首尔和矽谷设立办事处。

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